Why Invest in
HANA Materials?
반도체 호황 및 수요증가
선제적 투자로 기존 사업 강화
제품 및 시장 다변화로 미래성장기반 확보
우리는 2007년부터 세계 최고의 반도체 부품/소재 솔루션 제공 기업을 목표로 고객과 함께, 최고를 지향하며, 독보적 기술을 추구하는 소재부품 선도기업으로 지속성장하고 있습니다.
2023 재무정보
순매출액
영업이익
주당순이익
기존사업 강화
특허와 원천기술을 지속적으로 확보하고 품질, 공정, 업무환경, 시스템 등 전사적인 혁신활동과 더불어 능동적인 고객 서비스를 통해 글로벌 Major 반도체 장비회사 모두를 고객으로 확보하였습니다.
Si/SiC Parts Capa 리더십 강화
신소재 및 부품 다변화
제조/품질 경쟁력 확보
절대품질 추구
기술개발과 품질향상은 우리의 최우선 과제입니다. 회사의 성장과 기술 고도화로 품질이슈가 더욱더 중요해진만큼 상대우위에서 벗어난 절대적 품질확보를 위한 단계별 전략을 추진하고 있습니다.
상대 우위(고객지향 품질보증 전환, 협력사&외주사 관리, 변경점 이력관리) 20년~
절대 우위(품질 안정화, 검사효율화, Self 모니터링, 변경점 이력관리 확대) 21년~
절대 품질(Global 대응 품질시스템, 고객평가 A등급 확보) 22년~
혁신기술 선도
소재 국산화를 위하여 2008년 부터 지속적으로 Silicon Ingot 성장기술을 개발해왔으며 2021년에는 세계 최초로 600mm Silicon Ingot 기술개발을 완료하였습니다. 또한 반도체 부품소재 전문기업으로의 비전 실현을 위하여 CVD SiC 증착 기술, 초정밀 부품가공기술, 실리콘 음극재 등 다양한 소재 기술을 끊임없이 개발하고 있습니다.
자본 환원 정책
배당 정책
주주환원 정책의 일환으로 21년 부터 반기배당을 실시함으로써 년 2회로 배당정책을 변경하였습니다. 또한 23년 1월 4일 이사회 결의를 거쳐 2022년~2025년 사업연도의 배당은 배당가능이익을 한도로 배당성향을 10%이상 수준에서 지속적으로 유지할 계획입니다.
단, 잉여현금흐름이 100억 미만일 경우 배당 지급이 감소하거나 어려울 수 있습니다. (잉여현금흐름 : 영업활동현금흐름-유형자산취득금액)
과거 배당 관련 현황은 아래표와 같습니다.
구분
배당액 (주당)
배당총액 (억원)
배당성향 (%)
배당수익율 (%)
2023
200 원
39
11.5
0.4
2022
600 원
117.1
14.6
1.8
2021
600 원
117.1
17.5
1.0
2020
300 원
58.2
15.4
1.1
2019
200 원
38.9
14.1
1.1
총 주식수 : 19,752,674주 중 자기주식(232,272주)를 제외한 19,520,402주
배당성향(%) : 배당금총액 / 당기순이익
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